一、校准前期准备
器材准备
高精度标准水银温度计 / 热电偶测温仪(精度 0.1℃)、适配烧杯、导热硅油、搅拌子、纯水；确认设备盘面无污渍、腐蚀，加热板无变形，温度传感器无脱落。
环境要求
磁力加热搅拌器放置在通风、无冷风直吹台面，远离空调、门窗；设备水平摆放，避免倾斜导致局部受热不均；开机空载预热 10 分钟，消除冷机温差。
安全前提
校准介质选用导热硅油(适配高温)或纯水(≤90℃低温校准)，禁止易燃低沸点溶剂；全程佩戴隔热手套，防止高温烫伤。
二、低温区间校准(室温～90℃，纯水介质)
烧杯加入 2/3 容量纯水，放入搅拌子置于加热盘面中心，开启低速搅拌保证水体温度均匀。
标准测温探头浸入水中，不可触碰烧杯壁与盘面，悬空放置在水体中部。
依次设定目标温度：40℃、60℃、80℃，每一档位等待 15 分钟，待仪器显示温度稳定不再跳动。
记录仪器显示值与标准测温仪实测值，计算温差：温差>±2℃则需要进行内部参数修正。
三、高温区间校准(90℃～300℃，导热硅油介质)
更换导热硅油作为传热介质，防止纯水沸腾汽化造成测温误差，搅拌保持匀速循环。
分档位设定 120℃、180℃、250℃三个校准点，每个温度点静置 20 分钟，高温热传导慢，需充分热平衡。
对比盘面显示温度与热电偶实测油温，记录高低温段温漂数值；高温下加热盘散热快，普遍存在显示偏高现象。
四、设备内部参数修正(温差超标时操作)
短按设备校准功能键进入补偿模式，依据实测差值设置补偿量：
仪器显示>实际温度：下调负补偿值；
仪器显示<实际温度：上调正补偿值。
修改补偿参数后，维持当前温度运行 10 分钟复测，反复微调直至温差控制在 ±0.5℃以内。
保存校准参数，退出校准模式，重启设备验证全部温度档位。
五、单点盘面温差校准(多点测温，消除局部加热不均)
同一烧杯分别放置加热盘中心、左、右、前、后五个位置，同一设定温度下分别记录温度。
若盘面各点温差超过 1.5℃，说明加热丝老化、受热不均：轻微偏差可实验时固定放置容器于盘面中心；偏差过大需更换加热面板。
六、外置传感器(外置测温探头款)专项校准
将配套 PT100 温度探头浸入介质，与标准测温仪并排放置。
区分两种校准逻辑：
1)盘面控温：校准加热板本体温度；
2)探头控温：以液体实际温度为基准校准，实验优先选用探头控温模式，精度更高。
探头表面结垢、涂层破损会大幅降低精度，校准前擦拭干净探头外壁。
七、校准后验证与记录
全档位复测低温、高温各校准点，连续两次数据一致代表校准完成。
填写校准记录：校准日期、环境温度、各档位误差、补偿参数、操作人员，留存备查。
贴校准合格标识，注明下次校准周期。
八、校准周期与注意事项
校准周期
常规实验室：每 3 个月校准一次；
高精度合成、微量分析实验：每月校准；
设备磕碰、更换加热盘、传感器后，必须立刻重新校准。
操作禁忌
禁止空盘高温校准，无介质会造成温度严重漂移，损坏加热组件；
测温探头不可紧贴金属盘面，金属导热快会导致读数虚高；
磁力加热搅拌器校准过程不得开窗吹风、触碰设备机身，干扰热平衡；
强酸强碱洒落盘面后先清洁烘干，再开展温控校准，腐蚀会持续影响测温精度。
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